在電子工程中，敷銅是指將銅箔通過一定的工藝附著在絕緣基板上，形成電路板（PCB）的過程。如果敷銅時出現(xiàn)銅料滲入電阻或其他電子元件的間隙中，可能會導致短路或接觸不良，影響...
在電子工程中，敷銅是指將銅箔通過一定的工藝附著在絕緣基板上，形成電路板（PCB）的過程。如果敷銅時出現(xiàn)銅料滲入電阻或其他電子元件的間隙中，可能會導致短路或接觸不良，影響電路性能。以下是一些避免敷銅滲入電阻內部的措施：
1. 設計階段：
預留間隙：在設計PCB時，確保電阻與相鄰線路之間有足夠的間隙，通常至少為0.2mm。
避免交叉布線：在可能的情況下，盡量避免布線交叉，尤其是與電阻等敏感元件交叉。
2. 工藝控制：
控制銅箔厚度：選擇合適的銅箔厚度，太薄可能會導致銅箔滲透，太厚則可能影響電路的導電性能。
控制敷銅壓力：在敷銅過程中，適當控制敷銅壓力，避免壓力過大導致銅箔滲透。
3. 材料選擇：
選擇合適的基板材料：不同基板材料的吸銅性不同，選擇吸銅性低的基板材料可以減少銅料滲透。
使用防滲層：在電阻或其他敏感元件周圍使用防滲層，如阻焊油墨，可以有效防止銅料滲透。
4. 敷銅工藝：
預敷銅：在敷銅前進行預敷銅處理，可以減少銅料滲透的風險。
控制敷銅溫度：溫度過高可能導致銅料滲透，因此要控制好敷銅溫度。
5. 后處理：
檢查：敷銅完成后，進行全面的檢查，確保沒有銅料滲透到電阻或其他敏感元件的間隙中。
修復：如果發(fā)現(xiàn)銅料滲透，及時進行修復，避免影響電路性能。
通過以上措施，可以有效減少敷銅過程中銅料滲透到電阻或其他電子元件內部的風險，確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。
